VLSI 設計概論/實論, 2/e

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VLSI 設計概論/實論, 2/e

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內容描述

<內容簡介>
積體電路設計是一門變化快速的產業，不但製程改進日新月異，從原先1um以上的製程發展到現在0.12um或更精細的製程。其設計工具的發展更是一日千里，從最早期發展出來的佈局軟體Magic開始，一直到相關EDA工具大廠的佈局軟體等。一代比一代的功能更強，其使用方式亦有所不同。本習「VLSI設計概論/實論 (Laker、Calibre增訂版)」一書是「VLSI設計概論/實習」之增訂版本，其目的在於補足前一版本不足之處，特別是前一版本所沒有之Laker與Calibre兩項工具軟體。
　　Laker是國內EDA工具大廠思源科技 (SpringSoft)所發展出來的積體電路佈局軟體，其功能十分先進，但是用法與本書上一個版本所提及之Virtuoso有所不同。有鑑於Laker在業界受到高度重視與應用，因此我們認為有必要將Laker加入本書中以提供讀者有完整學習的機會，因此在此增訂版本中特地加上Laker這套軟體之說明。
　　而Calibre則是一套先進的IC驗證軟體，其主要特色是在深次微米製程下有更正確之效果，目前亦廣受業界與學界之使用。由於國科會晶片設計中心 (CIC) 目前是以Calibre所完成之驗證結果來決定是否接受下線，因此其重要性不言可喻。此次增訂，亦增加Calibre之使用說明以利讀書學習。
　　綜觀積體電路設計發展史，我們可以得到一個心得：學習永遠是沒有止境的。因此如何在新工具出現的時候就能儘快熟悉其功能並藉該工具完成工作則是一項與時間賽跑的遊戲。願此書的出現能幫助讀者們儘速上手，學習新的工具，並有效率的完成你所要進行的工作。

<章節目錄>
§  第一章　UNIX 基本指令
§  第二章　CMOS VLSI 設計概念與 DESIGN FLOW
§  第三章　SCHEMATIC、SYMBOL
§  第四章　LAKER 環境設定與執行
§  第五章　LAKER 實務應用
§  第六章　ASSURA
§  第七章　CALIBRE
§  第八章　I/O CIRCUIT 及PACKAGE
§  第九章　SPICE SIMULATION
§  附錄 A　教育性晶片製作申請程序
§  附錄 B　DESIGN RULES 實例 (MEAD & CONWAY)
§  附錄 C　範例說明
§  附錄 D　積體電路電路佈局保護
§  附錄 E　下線審查表
§  附錄 F　智慧財產權切結書